미·한·일·대만 '칩4 동맹' 구축 준비 중

[동포투데이 김다윗 기자] 아사히신문은 14일 워싱턴 주재 대만대표부를 인용해 미국·일본·한국·대만이 첨단 반도체의 안정적인 공급을 위한 동맹 구축을 준비하기 시작했다고 보도했다.

신문은 새 기술동맹 칩4 예비 맴버들이 현재 전 세계 반도체 칩 생산을 상당 부분 통제하고 있다고 강조했다. 만약 성공적으로 구축되면 글로벌 공급의 신뢰성과 신기술에 대한 통제가 크게 향상될 수 있다.

소식통은 이 기술동맹은 중요한 칩에 대한 액세스를 늘리고 국가 안보를 이유로 중국의 참여를 줄이는 것을 목표로 하는 미국 전략의 일부라고 지적했다.

FT에 따르면 미국을 비롯한 미·한·일·대만 4자 기술동맹을 만들자는 아이디어는 이미 1년 전에 처음 나왔지만 잠재적 참여자들은 서로의 갈등 때문에 아직까지 참여를 꺼리고 있다.